Gartner 預測:2026 年全球半導體營收將達 1.6 兆美元,AI 正重塑晶片產業

半導體產業正朝向歷史性的一年邁進——而且幅度遠超幾乎所有人的預期。2026 年 8 月 24 日,Gartner 發布最新全球半導體預測,預估全球晶片營收將在 2026 年達到 1.6 兆美元,較 2025 年的 8,090 億美元成長 92%。再往後看,該機構預期市場將在 2027 年達到 1.9 兆美元。

即便以這個已經歷多次上修的年份而言,這次修正仍然極為戲劇化。就在 2026 年 4 月,Gartner 自己的預測還只是 2026 年市場「突破 1.3 兆美元」——這意味著短短一季的修正之間,產業表現就超出預期約 3,000 億美元。

什麼改變了:記憶體,而且不只是記憶體

最大的驅動力是記憶體。Gartner 目前預期記憶體營收將在 2026 年達到 8,370 億美元,並在 2027 年突破 1 兆美元。記憶體在 2025 年占整體半導體營收 27%,今年預估將占整體市場的 54%——這是產業傳統上邏輯與記憶體均衡結構的根本性反轉。

成長率是現代半導體史上前所未見的:

• DRAM 營收預估在 2026 年成長 246.6%
• NAND 快閃記憶體營收預估成長 371.9%

被分析師稱為「記憶體通膨」(memflation)的現象——AI 資料中心吸走供給、導致 DRAM 與 NAND 價格失控上漲——已經從供應鏈的困擾,變成 2026 年半導體市場最鮮明的特徵。Gartner 四月的預測就已警告 2026 年記憶體價格將上漲 125%、儲存晶片價格將上漲 234%;八月的更新顯示這股趨勢不僅沒有降溫,還在加速。

「AI 基礎設施已經根本改變了記憶體市場的動態,」Gartner 總監分析師 Shrish Pant 表示。「雖然價格擴張正在加速 2026 年的成長,但持續的 AI 基礎設施部署、每台 AI 伺服器更高的記憶體用量,以及對高頻寬記憶體(HBM)的持續需求,將支撐記憶體營收一路成長到 2027 年以後。」

價值創造位置的結構性轉移

在頭條數字之外,Gartner 的預測描述了產業組成更深層的轉變。Gartner 總監分析師 Ben Lee 將其定位為成長的新階段,而非週期性的暴衝。

「半導體產業正進入一個根本上全新的成長階段,」Lee 說。「產業擴張的步調正在急遽加速,背後的驅動力是對 AI 基礎設施的持續投資,以及比預期更強勁的記憶體價格週期。」

最引人注目的結構性預測是:AI 資料中心生態系預估將從 2026 年占半導體營收的 36.5%,成長到 2030 年的超過 53%。換句話說,四年之內,全球超過一半的晶片營收將與 AI 基礎設施綁定——正如報告所言,這凸顯了「半導體價值創造位置與產業需求演變方式的結構性轉移」。

AI 拉抬整個技術堆疊,而非只有記憶體

對 AI 熱潮的常見解讀是:受惠的只有一兩個品類——尤其是 GPU。Gartner 的數據反駁了這一點。隨著 AI 叢集變得更大、更快、更耗電,它們連帶拉動了對 CPU、網路晶片、電源管理、類比元件與光互連技術的投資。

「AI 正在擴大整個基礎設施堆疊的半導體商機,而不是只讓單一裝置品類受惠,」Lee 表示。

數字也印證了這點。排除記憶體,Gartner 預測半導體營收將從 2025 年的 5,890 億美元,成長到 2026 年的 7,180 億美元(+21.9%),並在 2027 年達到 8,640 億美元。這不是靠 Blackwell 與 Rubin GPU 堆出來的 hiper成長——而是橫跨每一個觸及 AI 資料中心的矽品類的全面擴張。

脈絡:一年的瘋狂上修

1.6 兆美元並非一蹴可幾。Gartner 2026 年預測的軌跡本身就是一個故事:

• 2026 年 3 月(1Q26 預測): 全球銷售「將在 2026 年突破 1 兆美元」——當時已稱是二十年來最高的百分比成長
• 2026 年 4 月: 上修至「突破 1.3 兆美元」,成長 64%,記憶體營收增至三倍
• 2026 年 6 月(2Q26 鐵預測): 1.56 兆美元,年增 92.2%
• 2026 年 8 月 24 日: 1.6 兆美元,+92%

每一次修正都比上一次更高,而每一次的驅動力都相同:AI 基礎設施建置持續超越預期,加上記憶體價格週期持續比供應商自己的指引更熱。

為什麼重要

對 AI 產業而言,這份預測既是驗證,也是警訊。驗證在於:流入 AI 基礎設施的資本是真實的、可衡量的,而且還在加速——需求訊號並沒有 flatten 的跡象。警訊在於:記憶體成本如今已是 AI 部署經濟學的第一階約束。當記憶體單獨占半導體營收超過一半、價格以三位數速率上漲,每一台 AI 伺服器、每一個推論叢集、每一支記憶體用量可觀的消費性裝置,成本都會跟著上升。Apple 已被預估得吸收 iPhone 18 Pro 物料成本近 40% 的漲幅才能維持出貨。

對晶片產業本身,這份預測標誌著 AI 時代經濟學的整併:價值正在移向掌握記憶體產能、HBM 堆疊、先進封裝,以及串起 AI 叢集的互連架構的玩家。2027 年 1.9 兆美元的預測,意味著產業相信這個週期還有數年——而非數季——可走。

新產能於 2027 年開出後,記憶體通膨最終會不會降溫,是 Gartner 自己也保守以對的開放問題:供給需求狀況「預計將維持緊俏,因為 AI 基礎設施部署持續增加記憶體消耗」。就目前而言,晶片產業的軌跡幾乎直指天際。