黃金機遇：莫迪開幕 SEMICON India 2026，半導體任務 2.0 加碼至 135 億美元——應用材料承諾 50 億美元、Lam Research 建印度首座零組件廠

2026 年 9 月 17 日（週四），印度總理莫迪（Narendra Modi）在新德里 Yashobhoomi 國際會展中心為 SEMICON India 2026 揭幕——這是印度旗艦半導體會議的第五屆，也是「印度半導體任務 2.0」（ISM 2.0）啟動後的首屆。來自 52 國、超過 600 家公司的高管齊聚現場，包括 ASML、應用材料（Applied Materials）、Lam Research、Teradyne、東京電子、英飛凌（Infineon）、NXP、IBM Research 與默克（Merck），以及印度的 Tata Electronics、Micron 與 CG Power。

莫迪的訊息相當直接：全球晶片供應鏈正在被「武器化」，世界需要新的、可信賴的半導體製造據點。他說，印度應把握這個「黃金機遇」（golden opportunity）建立自身能力，並以 7.8% 的季度 GDP 成長、日本信評機構近期調升評級，以及 BRICS 峰會通過的《新德里宣言》作為印度正在登上世界舞台的證明。

ISM 2.0：從 80 億美元翻倍到 135 億美元

本屆活動的政策核心，是印度半導體任務的第二階段。新階段總經費為 1.27 千億盧比（₹1.27 lakh crore，約 135 億美元、為期 12 年），較第一階段的 80 億美元大幅加碼。更關鍵的改變在於補貼範圍：第一階段以晶圓廠為主，2.0 則將支持延伸至晶片設計、化學品、特種氣體、材料與人才培育，並開放外國企業與印度新創及設計公司直接合作。

時機並非偶然。印度目前仍有近 90% 的半導體需求依賴進口，而 AI 熱潮已讓先進晶片成為強權競相運用的戰略資源。莫迪指出，建立半導體能力歷史上需要數十年，但印度選擇讓設計、製造、設備、材料與測試能力「並行」發展，而非按部就班。

第一階段的成績單如下：共核准 12 個半導體專案、總投資額 1.64 千億盧比（₹1.64 lakh crore），其中 3 座已開始商業量產；設計連結激勵方案（DLI）支持了 24 個設計專案；105 家新創與中小企業獲得 EDA 工具補助。印度今年稍早也加入了美國主導、聚焦半導體與關鍵礦物的「Pax Silica」可信賴夥伴聯盟——這層地緣政治對齊，正是莫迪台上推銷的底氣。

錢跟著政策走

本日最大的企業承諾都來自設備端——供應鏈中真正「製造機器的機器」的那一層。

應用材料（Applied Materials） 宣布未來十年在印度投資 50 億美元，核心是一座 140 英畝的研究園區，由該公司半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 在會中宣布。對一家製程設備幾乎遍布全球所有先進晶圓廠的公司而言，為期十年、數十億美元的印度計畫，等於押注印度的晶片生態系足以支撐深度的在地研發基礎建設，而不只是設一間銷售辦公室。

Lam Research 承諾投入 1,000 億盧比（約 11–12 億美元），建立印度首座半導體矽零組件製造廠，由營運長 Varadarajan 在會中宣布，並將同步擴大在印度的研發布局。零組件——進入蝕刻與薄膜沉積腔體內的精密矽部件——看似不起眼，實為戰略要角；將其在地化，讓印度在設備供應鏈本身站上一席之地，而不只扮演下游代工。

Tata Electronics 在會中簽署 16 份供應商合作備忘錄，執行長 Randhir Thakur 表示公司已創造 15 萬個直接就業機會，各廠女性員工占比達 65%。

量產已經發生

印度本土的 CDIL Semicon 與 Suchi Semicon 也在會中分別宣布旗下工廠開始商業量產。而 Micron 執行長 Sanjay Mehrotra 提供了當天最驚人的數據：位於 Sanand、去年開始商業量產的封測廠，產能已超過整個筆記型電腦市場的記憶體需求。

英飛凌則表示，其印度員工數在過去一年成長 28%——顯示人才端也正隨資本同步擴張。

在技能培育方面，電子與資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 表示，85,000 名半導體工程師的培訓目標已完成 70,000 名，下一階段目標提高至 100,000 名。

為什麼重要

過去兩年的 AI 基礎設施軍備競賽已說明一件事：算力是瓶頸，而掌控晶片供應鏈的國家與企業就掌握籌碼。美國限制先進出口；中國透過華為昇騰（Ascend）系列建立自主體系；歐洲、日本與波斯灣國家也都在為晶圓廠開出支票。

印度的打法不同。ISM 2.0 沒有硬碰最先進邏輯製程——那是單座廠 200–300 億美元、需要數十年製程 know-how 的遊戲——而是把 135 億美元撒向整個堆疊：設計（印度工程人力已具優勢）、封裝測試（Micron 的 Sanand 廠）、特種材料與氣體，以及如今透過 Lam 進入的設備零組件。本週宣布的外國投資——應用材料的 50 億美元與 Lam 的 1,000 億盧比——恰好落在德里最想培養的設備與研發環節。

疑問依然存在。第一階段的 3 座量產廠是事實，但相對於政府宣稱瞄準的 2,000 億美元市場仍屬起步；電力、水資源與精密基礎設施仍是硬限制；而全球晶片需求有週期——若 2027–28 年景氣反轉，本週的承諾能否挺過財報考驗仍是未知數。

但作為單日快照，SEMICON India 2026 開幕日交付了政策發表會罕見的東西：全球前三大設備商中的兩家同時加碼、本土廠商宣布商轉、國家任務預算翻倍——而這一切都搭建在印度並未親手創造、但打算充分利用的「可信賴供應鏈」地緣政治之上。