343 台印製 AI 晶片的機器：新報告量化中國的 ASML 微影設備庫存

本週 AI 晶片戰中最關鍵的數字，不是基準測試分數，也不是融資金額，而是 343。

這是 Center for Technology & Statecraft（CTS）於 10 月 2 日發布的估計值：截至 2026 年初，中國持有的晶圓廠已累積約 343 台浸潤式深紫外光（DUVi）微影設備——其中多數是 ASML 的 Twinscan NXT:1980i。這款機器至今仍可合法銷售至中國，而且完全有能力印製 7 奈米級邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM），也就是華為昇騰（Ascend）AI 加速器的核心。

這份名為《DUV 浸潤式微影：美國 AI 優勢的基石》（DUV Immersion Lithography: The Foundation of the US AI Advantage）的報告由 Nicholas Brown 與 Saif M. Khan 撰寫，是迄今對「DUVi 漏洞」最詳盡的公開量化分析。這個漏洞存在於美國、荷蘭與日本的出口管制體系中：管制禁掉了極紫外光（EUV）設備，卻讓較舊的浸潤式設備持續流入原本要封鎖的晶圓廠。

報告實際發現了什麼

根據附錄 E 的進口模型，核心數字如下：

• 2012 年至 2026 年第一季，中國持有的晶圓廠共進口約 343 台 DUVi 系統（中央估計值；80% 模型區間為 312–383 台）
• 其中約 270 台是 NXT:1980i，佔中國實體先進 DUVi 庫存的八成
• 22 台 NXT:2050i（2021–2023 年、2024 年 1 月全面禁令生效前進口）與 6 台 NXT:2100i
• 僅 2024–2025 兩年，中國就投入超過 130 億美元購買 NXT:1980i，進口約 90 台
• 中國佔 ASML DUVi 出貨的比例，從 2022 年的 26% 暴增至 2024 第一季至 2026 第一季的 60–70%

時機點再明顯不過。中國在 2010 年代末才開始進口 NXT:1980i，但荷蘭政府 2023 年宣布將對更先進 DUVi 設備實施出口管制後，進口量「急遽加速」——這是典型的「規則已宣布但尚未生效」搶購行為。

為什麼一台「不是 EUV」的機器這麼重要

微影（photolithography）是晶片製造中，以紫外光將電路圖案投影到矽晶圓上的步驟。最近三個世代分別是：乾式 DUV（1990 年代起）、DUVi（2006 年起）、EUV（2019 年商業化）。世代越新，能印的特徵越細，而更細的特徵正是 AI 加速器速度的來源。

現行管制的戰略邏輯建立在「封鎖 EUV」上：荷蘭 2019 年擋下 ASML 的 EUV 出貨，而 ASML 是全球唯一 EUV 供應商。但 CTS 報告的核心技術論點是：EUV 並不是今日中國 AI 晶片的真正瓶頸。有競爭力的 AI 晶片需要先進製程節點——7 奈米級邏輯與現代 HBM——而這些節點可以透過浸潤式 DUV 以規模化、可接受良率的方式印製。相對地，用乾式 DUV 能達到的 28 奈米以上節點做出的晶片，在 AI 訓練或推論上完全不具競爭力；報告附錄 A 實際試算了用 28 奈米邏輯加 HBM1 去逼近 B100 的 FLOPS 與頻寬，數字直接崩潰。

換句話說：華盛頓鎖住了前門（EUV），側門（DUVi）卻敞開——而華為昇騰 950 系列就是側門有效的活證明。

50 倍差距，以及它能撐多久

政策上最關鍵的發現在附錄 F 的推估模型。報告估計，2026 年美國生態系在 AI 算力生產上握有約 50 倍優勢——以 2025 年換算，美國廠商生產約 367 萬顆 B300 等效晶片，華為僅 4 萬至 14.6 萬顆。

在「DUVi 持續進口」情境下（年進口量略高於 2024–2025 步調），中國受微影設備限制的 AI 晶片產能，可能在五到十年內「縮小甚至抹平」這段差距。而若從 2027 年起全面禁止 DUVi 輸中（含備品與維修管制），報告推估美國優勢可一路保持到 2035 年之後。

這個不對稱的關鍵，在於中國造不出這些機器。CTS 判斷，中國微影設備廠「落後 ASML 數十年」，不太可能在 2030 年代初至中期之前，商用化能支援 7 奈米邏輯與先進 HBM 的 DUVi，EUV 更要等到 2030 年代後半。報告並指出，先進微影將是中國最後一個完成國產化的晶片製造設備——蝕刻與薄膜沉積設備的差距正快速縮小，微影才是最硬的骨頭。

三個漏洞，一個政策訴求

報告點出現行管制體系的三個缺口：

1. ASML 的 NXT:1980i 與 NXT:1970i 雖然能生產昇騰晶片，仍獲發照輸中。 荷蘭對這些出口要求許可證，但公開資料顯示大量出貨獲得核准。
2. 較不先進的 DUVi 完全未受管制，儘管它們能生產早一代的 AI 晶片。
3. 荷蘭的維修規則讓 ASML 得以持續保養中國既有的 DUVi 機隊——庫存只有持續運轉才有戰力。

作者提出的解方很簡單：以「全面禁止所有 DUVi 輸中」取代現行部分管制，搭配備品與維修管制，並可透過既有的行政部門職權執行。他們還附上一個務實的緩衝：乾式 DUV 仍可支援中國龐大的成熟製程晶片產業，禁令不必摧毀成熟節點市場。

這並非邊緣立場。2026 年 4 月美國國會提出的 MATCH Act，就是要以立法實現這類 DUV 禁令；美國企業研究院（AEI）4 月的「微影漏洞」報告也得出了平行結論。SCMP 對 CTS 報告的報導指出，這些發現正在「推動美國全面禁止 DUVi 出口、封閉剩餘漏洞」的呼聲。

反面考量

有兩點複雜因素必須說清楚。第一，ASML 的中國業務極為龐大——近年單季 DUVi 出貨有六到七成銷往中國——禁令將直接衝擊西方最具戰略價值的公司之一，且海牙必須點頭。第二，中國 7 月曾宣布一家上海國營背景企業已開始量產自製浸潤式 DUV 設備；CTS 把國產化視為 2030 年代中期的問題，但進口每多一年，也在餵養中國自己的學習曲線。

對 AI 產業而言，整個問題可以濃縮成一句話：西方的算力護城河，究竟是來自 Nvidia 的設計領先，還是來自印製晶片的機器？CTS 報告的答案是後者——而它的警告是：這條護城河，正以一台一台 NXT:1980i 的速度被賣掉。