二十五年来首次反向付款:高通與華為簽署歷史性專利交叉授權,AI 與運算專利成核心
華為與高通宣布多年期專利交叉授權,涵蓋 5G、運算、AI 與網路技術,高通首次成為淨付款方,並將收購華為部分美國專利。
過去二十五年,華為與高通之間的專利授權金始終單向流動:從深圳流向聖地牙哥。2026 年 10 月 5 日,方向逆轉了。華為與高通宣布一項多年期、範圍廣泛的專利授權協議,內容涵蓋雙方在 5G、運算、AI 與網路技術領域的專利組合交叉授權——而高通首次成為向中國對手淨付款的一方。
這筆交易實際涵蓋什麼
根據雙方的共同聲明,協議包含兩個明確部分:
- 交叉授權:涵蓋 5G、運算、AI 與網路技術的專利組合。
- 高通收購華為部分美國專利:集中於運算、AI、網路及其他技術領域,此交易將在取得必要監管批准後完成。
路透社報導,這是兩家公司之間第一份涵蓋 5G 技術的專利授權協議。這個細節意義深遠:2020 年雙方在美國出口管制的風暴中達成和解時,解決的是舊授權合約下的積欠權利金——當時是華為向高通支付 18 億美元。2026 年的這份協議在結構上完全不同:它是前瞻性的、是雙向的,並且內嵌了美國註冊專利從華為直接轉移給美國晶片商的安排。
其中的象徵意義再直白不過。正如《日經亞洲》指出,高通首次成為華為的淨付款方——距離華為第一次向高通支付授權金,已整整 25 年。對一家 2019 年被華盛頓列入實體清單、試圖切斷先進晶片供應的公司而言,全球最知名的無線專利授權巨頭承認對其負有淨義務,是制度性地位確認的里程碑。
數字背後的逆轉
雙方均未揭露財務條款,但周邊數字勾勒出規模輪廓:
- 高通將取得超過 680 項華為專利的使用權,其中部分在美國註冊。
- 這個數字與華為296,248 項有效及申請中專利相比,僅占 0.23%。
- 《日經亞洲》報導,交易金額將超過美國《哈特-斯科特-羅迪諾法案》(HSR)規定的 1.339 億美元申報門檻,需接受美國聯邦貿易委員會(FTC)審查。
- 華為表示,此協議達成後,其累積智慧財產授權收入將超過 69 億美元。
作為對比:華為先前揭露的授權與技術收入約 6.3 億美元,其標準 5G 手機權利金率為每支最高 2.5 美元。高通這筆交易讓累積授權收入一舉突破 69 億美元——超過十倍的躍升,顯示協議價值遠高於 HSR 的申報底線。
LogicFolding 才是真正的核心籌碼
戰略上最耐人尋味的細節藏在技術清單裡:授權組合包含華為 Tau(τ)微縮定律與 LogicFolding 晶片架構的相關專利,以及用於 AI 網路的近封裝光學(NPO)互連技術。
LogicFolding 是華為對整個產業共同難題的回答:當 EUV 驅動的幾何微縮不再划算時,下一步是什麼?華為的做法不是把電晶體做得更小,而是將邏輯電路三維堆疊、重新架構訊號路徑——華為將其表述為以「時間(τ)微縮」取代幾何微縮。華為宣稱,在相同製程節點下,繞線資源可減少約 20%,功耗最多可降低 66%。
這不是紙上談兵。LogicFolding 已經量產落地:麒麟 9050 與 9050 Pro 手機處理器即採用此技術,9050 Pro 已於 9 月隨 Mate XT 2 亮相。《南華早報》引用的研究發現,7nm 的麒麟 9050 Pro 在部分測試中勝過蘋果 3nm 的 A17 Pro——這個結果簡直是對過去十年「製程節點數字迷信」的直接挑釁。
一家美國晶片巨頭向受制裁的中國競爭對手取得授權、甚至直接購買其「後 EUV 時代」設計範式的專利,是半導體智慧財產階層秩序的真正轉折點。
為什麼是現在?
幾股力量在這筆交易上匯流。
華為的專利地位已經成熟。 華為多年來建立了全球最大的 5G 標準必要專利組合,並日益積極地將其變現,與歐亞主要手機廠簽署授權計畫。華為围绕此協議的官方表述,強調「數十年持續投入基礎研發」,以及其在 4G/5G 標準中極化碼等關鍵貢獻。
高通的多元化需要保障。 高通的授權部門(QTL)仍是金雞母,但以手機為主的權利金基礎正承受壓力:智慧手機市場趨於飽和,蘋果等大客戶又積極自研數據機。取得華為在運算、AI 與網路領域的專利授權——正是高通藉資料中心 CPU 與 AI 加速器全力推進的戰場——既給 QTL 增添籌碼,也為晶片部門換取設計自由。
有限度地緣解凍。 協議仍需美國監管審查,專利收購部分尤其會被放大檢視。但雙方願意公開宣布,本身就是精心計算过的訊號:脫鉤時代的高牆,至少在智慧財產領域,正出現經過談判的門扉。聲明中明確援引的 FRAND(公平、合理、無歧視)原則,提供了法律上的潤滑劑。
意義何在
對 AI 基礎建設建設潮而言,NPO 互連與網路專利其實是最低調也最關鍵的一塊。近封裝光學位於下一代 AI 叢集擴展的心臟地帶——當銅導線觸及極限、共封裝光學成為打破瓶頸的關鍵時,高通買進這塊專利版圖,等於宣告它認定資料中心的價值正往哪裡移動。
對中國半導體戰略而言,這是最高層級的外部背書。華為買不到 EUV 設備,於是建立了一套替代微縮範式——然後讓美國智慧財產授權的原型巨頭為它付錢。北京必將以此作為「抗制裁策略有效」的明證。
對產業專利經濟而言,這可能是更廣泛重組的開端。如果華為的授權計畫累計突破 69 億美元、且開始從高通獲得淨流入,其他持有重疊專利組合的西方企業——以及正在建立組合的中國企業——都會重新計算自己的牌。AI 時代的專利地圖正在重繪,中國的前沿實驗室與晶片廠,正從 IP 的單純進口方轉變為淨出口方。
10 月 5 日,支票的方向逆轉了。現在的問題是:它是否會持續指向同一個方向——以及當華盛頓的監管者表態之後,還有多少張支票會循著同一條路徑流動。
Sources
- [1] https://www.huawei.com/en/news/2026/10/qualcomm-broad-patent-agreement
- [2] https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/10/huawei-and-qualcomm-announce-broad-patent-license-agreement
- [3] https://www.reuters.com/legal/litigation/huawei-agrees-multi-year-patent-licensing-deal-with-qualcomm-2026-10-05/
- [4] https://asia.nikkei.com/spotlight/huawei-crackdown/qualcomm-to-pay-huawei-for-first-time-in-5g-ai-patent-breakthrough
- [5] https://www.trendforce.com/news/2026/10/05/news-qualcomm-to-pay-huawei-for-first-time-under-cross-licensing-deal-covering-5g-ai-an/
- [6] https://www.scmp.com/tech/tech-trends/article/3369748/huawei-qualcomm-strike-multi-year-patent-agreement-across-5g-ai